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7月22日，科创板迎来开市五周年。五年来，科创板快速发展，持续引导资本投向科技创新领域，同时也培育出一批优秀的科技创新企业，而芯原股份是其中较有代表性的企业之一。自2020年8月18日登陆科创板以来，公司业务实现快速发展，行业地位持续巩固。
芯原股份董事长戴伟民在接受《证券日报》记者采访时表示，上市近四年来，公司感受到了科创板为广大企业技术创新发展提供的帮助，未来公司将继续努力，与科创板共同成长。
不断提升公司行业地位
公开资料显示，芯原股份是一家依托自主半导体IP（芯片设计中可重复使用的设计模块或技术），提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业，主营业务应用领域包括消费电子、汽车电子、工业、物联网等，客户包括芯片设计公司、系统厂商、大型互联网公司等。
登陆科创板后，芯原股份的业务实现快速发展。2020年至2022年，公司营业收入复合增长率为33.37%。2022年，全球半导体产业下行，公司收入逆势增长25.23%，成功实现了“摘U”。2023年上半年，半导体行业周期波动明显，芯原股份净利润、扣非后净利润仍然为正。
芯原股份介绍称，2024年上半年，半导体产业逐步复苏，得益于独特的商业模式，公司原则上无产品库存的风险，无应用领域的边界，加上逆产业周期的属性，公司经营情况快速扭转。同时，公司正在持续开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场。从2024年第二季度起，芯原股份在手订单大量转化为收入，预计2024年第二季度单季度实现营业收入6.10亿元，较第一季度增长91.87%。
戴伟民认为，芯原股份的发展，离不开资本市场的支持。科创板设立五年来，一直坚守‘硬科技’定位，不断深化改革，为芯原股份这样‘轻资产、高研发’的企业发展提供全方位支持。比如今年6月份证监会发布的《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》提到，“优化科创板上市公司股债融资制度”“探索建立‘轻资产、高研发投入’认定标准”。这项改革为“轻资产、高研发”企业融资提供了很高的便利性。
持续加码前沿科技
芯原股份多年来一直高度重视研发投入，坚持以研发推进核心竞争力的提升，多年研发投入占营收比重都超过了30%。芯原股份全球员工超过1800人，其中研发人员占比超89%。
近年来，芯原股份持续强化在人工智能、数据中心、智慧物联网等领域的技术布局。在AIGC（生成式人工智能）领域，芯原股份基于其约20年GPU（图形处理器）IP的研发经验，推出了GPGPU IP，可提供从低功耗嵌入式设备到高性能服务器的计算能力。在边缘人工智能应用上，集成了芯原股份NPU（神经网络处理器）IP的人工智能类芯片，已在全球范围内出货超过1亿颗。在过去7年里，芯原股份在嵌入式AI/NPU领域全球领先，其NPU IP已被72家客户用于十余个市场领域的128款AI芯片中。
2023年12月23日，芯原股份披露定增预案，募集资金总金额不超过18.08亿元，将用于投资AIGC、智慧出行等领域的Chiplet（芯粒）等前沿技术开发。资料显示，Chiplet技术可提高高端芯片的产品良率，并进一步加强我国芯片领域自主供应能力。在人工智能领域，Chiplet技术被认为是推动高性能计算芯片快速开发和迭代的关键技术之一。
“Chiplet技术及产业化为公司发展战略之一，公司正在从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的发展和产业化。”芯原股份相关负责人对记者表示。
此外，芯原股份持续优化和丰富自有的物联网无线连接技术平台清远股票配资平台，推动智慧物联网的发展；同时大力发展低功耗技术，致力于降低芯片和系统整体功耗，为电动汽车提供车规级的定制芯片设计和半导体IP，助力绿色智慧出行。
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